Beli kami Bantalan termal

Material thermal interface (TIM) seri 1150

Bahan antarmuka termal (TIMs) dirancang untuk mengisi celah udara dan penyimpangan mikroskopik, sehingga menghasilkan ketahanan panas yang jauh lebih rendah dan dengan demikian pendinginan yang lebih baik.

Bahan antarmuka termal digunakan untuk mengisi celah antara permukaan transfer termal seperti antara mikroprosesor dan heat sink, untuk meningkatkan efisiensi transfer termal. Biasanya ada udara di celah ini, dan udara adalah konduktor yang sangat buruk. Bahan antarmuka mudah ditangani dan tidak berantakan. Ini tersedia dalam bentuk padat dan cair dan hadir dalam berbagai ketebalan.

Konduktivitas termal

Konduktivitas termal bahan antarmuka menentukan kinerja termalnya untuk sebagian besar. Konduktivitas termal yang tinggi dari produk ini menjamin perpindahan panas yang cukup, menghasilkan larutan pendinginan yang lebih baik dan pembuangan panas yang diinginkan.

Properti

• Sifat insulasi yang baik
• Melakukan panas
• Kompresibilitas yang bagus
• Fleksibel
• Ramah lingkungan

Keuntungan

• Permukaan halus
• Sifat transfer termal yang sangat bagus bahkan pada tekanan kontak minimal
• Kekerasan rendah
• Tinggi diri-adhesi
• UL terdaftar
• Tebal 0,01 sampai 8 mm

Film ini, dengan sifat termal dan elektrikalnya yang sangat baik, sangat sesuai untuk aplikasi berdaya tinggi. Materi tampil dengan sangat baik sehingga bisa digunakan dengan andal dalam aplikasi elektronik padat.

Nomor bagian standar